Bergquist GapPadHC3.0柔软有基材间隙填充导热材料
产品关键词：GapPadHC3.0，贝格斯GapPadHC3.0，贝格斯GPHC3.0,GPHC3.0,GAPPADTGPHC3000,贝格斯GAPPADTGPHC3000
材料命名规则: GapPadHC3.0=（GAPPADTGPHC3000）
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）可供规格：
厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：蓝色
包装(Pack)：美国原装进口包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）应用材料特性：
GapPadHC3.0在很低的压力下，低的S系列热阻，高的贴服性，S系列软度。针对低应力应用设计
玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性